【Windows】ANSYS Products 2025 R2套件(包含Electronics、Lumerical、Zemax)安装版 – 有限元分析（FEA）软件

软件介绍

ANSYS是一款功能强大的工程仿真软件。它涵盖了多个领域，如结构、流体、电磁等。在结构分析中，能精确模拟物体受力后的变形、应力分布等情况。对于流体方面，可以深入研究流体的流动特性、传热过程等复杂现象。在电磁领域，可分析电磁场的分布及相互作用。其通过建立虚拟模型，减少物理原型的制作成本与时间。广泛应用于航空航天、汽车制造、电子等行业，为设计优化和问题解决提供高效、准确的数值模拟方案。ANSYS主要包括三个部分：前处理模块，分析计算模块和后处理模块。前处理模块提供了一个强大的实体建模及网格划分工具，用户可以方便地构造有限元 模型;分析计算模块包括结构分析(可进行线性分析、非线性分析和高度非线性 分析)、流体动力学分析、电磁场分析、声场分析、压电分析以及多物理场的耦 合分析，可模拟多种物理介质的相互作用，具有灵敏度分析及优化分析能力;后 处理模块可将计算结果以彩色等值线显示、梯度显示、矢量显示、粒子流迹显 示、立体切片显示、透明及半透明显示(可看到结构内部)等图形方式显示出 来，也可将计算结果以图表、曲线形式显示或输出。软件提供了100种以上的单 元类型，用来模拟工程中的各种结构和材料。该软件有多种不同版本，可以运行在从个人机到大型机的多种计算机设备上，如PC，SGI，HP，SUN，DEC， IBM,CRAY等。

ANSYS 2025 R2 光电全模块套件（含 Electronics、Lumerical、Zemax OpticStudio）是 ANSYS（并入新思科技后）推出的 AI 深度赋能、全域 GPU 加速的高端仿真平台，聚焦CPO 共封装光学、3D-IC、车载激光雷达、AR/VR、超透镜、电机驱动、6G 通信核心场景，实现电磁、光子、光学、热、结构全物理场闭环耦合，以三大软件无缝互通，构建从芯片、光电器件到系统级的智能研发全流程。

版本特点

Electronics 2025 R2 全线嵌入Ansys Engineering CopilotAI 助手，HFSS 强化天线阵列与 3D-IC 电磁签核，多 GPU 求解覆盖更多物理模型；Maxwell 新增轴向磁通电机多切片支持；SIwave 优化高速 PCB 电源完整性与 EMC；RedHawk-SC 半导体热电耦合与可靠性分析全面提速。

Lumerical 2025 R2 实现多节点多 GPU 线性加速，FDTD 内存占用减半、仿真效率倍增；RCWA 强化体全息光栅与各向异性材料；新增 AI 逆设计优化与 FMCW 光源；完善与 Zemax 超透镜协同、Cadence Virtuoso 双向互通。

Zemax OpticStudio 2025 R2 推出NSC 序列选择器、超透镜 WFT 快速模式与自定义窗口；MPVT 公差支持同轴反射镜；离焦 FFT MTF 多线程加速；强化与 Speos/Lumerical 数据互通，适配车载 HUD、激光雷达、AR/VR 与高端成像系统。

套件以AI 助手、全域 GPU、光电热深度耦合、云原生弹性计算为核心，工程稳定性与研发效率拉满，是半导体、光电、汽车、通信行业高端研发与高校科研的标杆平台。

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