【Windows】ANSYS & Zemax 2024 R2安装版 – 有限元分析（FEA）软件

软件介绍

ANSYS是一款功能强大的工程仿真软件。它涵盖了多个领域，如结构、流体、电磁等。在结构分析中，能精确模拟物体受力后的变形、应力分布等情况。对于流体方面，可以深入研究流体的流动特性、传热过程等复杂现象。在电磁领域，可分析电磁场的分布及相互作用。其通过建立虚拟模型，减少物理原型的制作成本与时间。广泛应用于航空航天、汽车制造、电子等行业，为设计优化和问题解决提供高效、准确的数值模拟方案。ANSYS主要包括三个部分：前处理模块，分析计算模块和后处理模块。前处理模块提供了一个强大的实体建模及网格划分工具，用户可以方便地构造有限元 模型;分析计算模块包括结构分析(可进行线性分析、非线性分析和高度非线性 分析)、流体动力学分析、电磁场分析、声场分析、压电分析以及多物理场的耦 合分析，可模拟多种物理介质的相互作用，具有灵敏度分析及优化分析能力;后 处理模块可将计算结果以彩色等值线显示、梯度显示、矢量显示、粒子流迹显 示、立体切片显示、透明及半透明显示(可看到结构内部)等图形方式显示出 来，也可将计算结果以图表、曲线形式显示或输出。软件提供了100种以上的单 元类型，用来模拟工程中的各种结构和材料。该软件有多种不同版本，可以运行在从个人机到大型机的多种计算机设备上，如PC，SGI，HP，SUN，DEC， IBM,CRAY等。

ANSYS 2024 版本携强大功能惊艳亮相，为创新发展注入强劲动力。该版本在嵌入式应用程序开发方面表现卓越，能有效助力开发者打造安全可靠的产品，显著减少开发时间和成本，为产品认证之路保驾护航。

ANSYS 2024 R2与Zemax 2024 R2（Ansys Zemax OpticStudio）是 ANSYS 推出的年度重磅多物理场与光学仿真套装，深度融合AI 智能、GPU 加速、多物理场耦合、半导体先进封装、光电系统集成、数字孪生六大核心能力，覆盖结构、流体、电磁、热、半导体、光学设计全领域，为高端制造、光电通信、自动驾驶、航空航天、半导体芯片等行业提供从微观到宏观、从设计到验证的全链路仿真解决方案。

版本特点

ANSYS 2024 R2核心升级：首发TwinAI智能数字孪生平台，融合 AI 与实测数据实现高保真系统预测；新增HFSS-IC求解器，专为 3D IC 与先进封装提供深度电磁签核分析；Mechanical 强化非线性接触、自适应网格与复合材料失效模拟；Fluent 全面扩展多 GPU 求解覆盖燃烧、旋转机械与多相流；半导体套件（RedHawk-SC）升级热电耦合与可靠性分析；Discovery 推出容错式 GPU 网格，建模速度显著提升AnsysAnsys。

Zemax 2024 R2（光学设计）重磅更新：新增FFT MTF 多线程计算，CPU 利用率拉满、分析速度大幅提升；提供ISO 10110 标准离轴孔径与旋转对称不规则度（RSIS）公差操作数，制造精度分析更精准；强化Zemax→Speos光学数据互通，支持复杂自由曲面导出；优化STAR 热光应力分析，与 ANSYS Mechanical 深度耦合；升级 3D 布局瞳孔可视化、衍射限 MTF 优化与离轴系统 TSAG 操作数，适配 AR/VR、车载激光雷达、高端镜头设计Ansys Zemax OpticStudio

截图预览